Produk

Sistem Pelapisan Indium Tabung Lingkaran Dalam Ultrasonik
video
Sistem Pelapisan Indium Tabung Lingkaran Dalam Ultrasonik

Sistem Pelapisan Indium Tabung Lingkaran Dalam Ultrasonik

Item No: UKR-2015-IC
Frekuensi: 20khz
Daya: 500-1500w
Lapisan Indium Bagian Dalam Ultrasonik
Kisaran Suhu: 150-400 derajat
Amplitudo Kerja: 3-15μm
Tegangan Masukan: 220V±10%,50/60Hz, 8A
Mode Kerja: Kerja intermiten / terus menerus

Hangzhou Shengtu Technology Co, Ltd adalah salah satu produsen dan pemasok terkemuka sistem pelapisan indium tabung lingkaran dalam ultrasonik di Cina. Selamat datang untuk membeli produk khusus berkualitas tinggi dengan harga murah dari pabrik kami. Hubungi kami untuk lebih jelasnya.

 

Keterangan:

Lapisan lingkaran dalam ultrasonik indium dirancang khusus untuk tabung target berputar keramik ITO/AZO, tabung pelapis logam, dan lapisan ultrasonik otomatis pada dinding bagian dalam substrat silinder. Ini adalah peralatan inti untuk mengikat target berputar secara terbalik. Berlawanan dengan lapisan lingkaran luar dengan indium: benda kerja berputar dan batang ultrasonik dari siku yang diperpanjang meluas ke rongga bagian dalam pipa, menutupi dinding pipa bagian dalam secara merata dengan lapisan indium, memecahkan titik-titik nyeri dari pengikisan dinding bagian dalam secara manual, kebocoran indium, ketebalan yang tidak rata, dan kehilangan logam mulia yang tinggi.

 

 

Jenis :

 

Beda Frekuensi, Beda Kekuatan, Beda Klakson

 

Ultrasonic Inner Indium Coating 5
 
Ultrasonic Inner Indium Coating 1
 
Ultrasonic Inner Indium Coating 4
 
Ultrasonic Inner Indium Coating 2
 
Ultrasonic Inner Indium Coating 3
 
Ultrasonic Inner Indium Coating 6
 

 

Langkah Operasi:

1. Jepit kedua ujung benda kerja berbentuk silinder di antara spindel yang berputar dan ujung ekor, sejajarkan secara konsentris;
2. Panaskan area sekitar hingga 165-185 derajat, dan jaga suhu keseluruhan dinding pipa tetap konstan;
3. Batang siku ekstensi ultrasonik meluas ke rongga bagian dalam pipa, dan strip indium ditempatkan di alur pengumpanan kepala pengelasan untuk meleleh menjadi keadaan cair;
4. Pipa berputar dengan kecepatan konstan, dan batang ultrasonik perlahan-lahan mengumpan sepanjang arah aksial pipa;
5. Kepala pengelasan siku dipasang ke dinding bagian dalam, dan kavitasi ultrasonik menghancurkan lapisan oksida di dinding pipa, melapisi seluruh lingkaran dalam secara merata dengan indium cair;
6. Penyelesaian lapisan tunggal dapat diatur dengan beberapa lapisan penebalan bolak-balik, dan batang ultrasonik dapat keluar dari rongga bagian dalam setelah pelapisan selesai;
7. Dinginkan dan periksa ketebalan dan integritas lapisan indium pada dinding bagian dalam, serta apakah ada gelembung atau kelalaian selama proses pemotongan.

 

 

image008

 

Sertifikasi

 

image014001

 

 

Laboratorium kami

 

product-1200-800
product-1200-800

 

Lini Produksi kami

 

image018001001
image020001
image022001001

 

Pengepakan & Pengiriman

 

1 1001
2 1001
3 1001
1 2001
2 2001
3 2001

 

Tim kami

 

KELUARGA BESAR YANG FUNSONIK

 

FUNSONIC 5
 
FUNSONIC 1
 
FUNSONIC 3
 
FUNSONIC 2
 
FUNSONIC 4
 
FUNSONIC 6
 

 

Pameran Perusahaan

 

2024 1001
product-800-600
product-800-600
product-800-600
product-800-600
product-800-600

 

Tag populer: sistem pelapisan indium tabung lingkaran dalam ultrasonik, produsen, pemasok, pabrik sistem pelapisan indium tabung lingkaran dalam ultrasonik Cina

Anda Mungkin Juga Menyukai

(0/10)

clearall