Sistem penyemprotan ultrasonik polimida dan fotoresis
Sistem penyemprotan ultrasonik telah terbukti cocok untuk berbagai aplikasi yang membutuhkan pelapis film fotoresis atau polimida yang seragam dan berulang. Dengan mengendalikan ketebalan dari submikron hingga lebih dari 100 mikron dan mampu melapisi bentuk atau ukuran apa pun, sistem pelapisan adalah alternatif yang layak untuk teknik pelapisan lain seperti rotary dan penyemprotan tradisional.
Aplikasi umum pelapis polimida dan fotoresis termasuk tetapi tidak terbatas pada MEMS, lensa, perangkat mikrofluida, mikroelektronika, dan filter. Sistem pelapisan mampu melapisi substrat datar dan 3D, biasanya termasuk keripik silikon, kaca, keramik, dan logam.
Penyemprotan ultrasonik adalah proses yang sederhana, ekonomis, dan dapat direproduksi untuk lapisan photoresist dan polyimide. Sistem pelapisan ultrasonik dapat secara akurat mengontrol laju aliran, kecepatan pelapisan, dan jumlah deposisi menggunakan teknik pelapisan sederhana. Cetakan semprotan kecepatan rendah mendefinisikan semprotan atom sebagai pola yang akurat dan dapat dikendalikan untuk menghindari overspray dan menghasilkan lapisan yang sangat tipis dan seragam.
Keuntungan pelapis polimida ultrasonik dan photoresist:
1. Cakupan film yang seragam dari berbagai kontur permukaan.
2. Fleksibilitas tinggi dalam sifat kimia dan pelapisan.
3. Non -penyumbatan semprotan atomisasi.
4. Efisiensi transmisi tinggi dengan limbah minimal.
5. Proses penyemprotan dewasa yang sangat dapat direproduksi.
Sistem penyemprotan ultrasonik menggunakan getaran suara frekuensi tinggi untuk menghasilkan kabut lembut yang terdiri dari tetesan yang ditentukan secara matematis. Penyumbatan dihilangkan karena tidak ada tekanan yang digunakan untuk menghasilkan semprotan, dan tetesan memiliki ukuran distribusi tetesan yang sangat sempit, yang selanjutnya berkontribusi pada keseragaman lapisan deposisi.
