Perbandingan antara pengelasan perendaman ultrasonik dan pelapisan timah tradisional

Perkenalan:

 

Peralatan pengelasan perendaman ultrasonik terutama digunakan untuk menyolder timah pada kabel berenamel dan bahan pengelasan yang sulit dilas menggunakan metode konvensional. Dibandingkan dengan metode pengelasan tradisional, pengelasan perendaman ultrasonik lebih ramah lingkungan dan hemat energi. Fenomena getaran dan kavitasi ultrasonik selama proses pengelasan perendaman rentan terhadap detasemen lapisan oksida pada permukaan bagian yang dilas. Pada saat yang sama, energi getaran frekuensi tinggi tidak melelehkan solder, yang membantu solder membasahi bagian yang dilas. Karena tidak memerlukan fluks solder, ia menghemat waktu dan biaya untuk membersihkan fluks solder residual, sambil mengurangi korosi untuk meningkatkan daya tahan sambungan yang dilas.

 

Masalah umum dengan pelapisan timah tradisional:

1. Hanya dapat berlapis kaleng tembaga dan aluminium, dengan ruang lingkup aplikasi yang relatif sempit.

2. Sebelum pelapisan timah, perlu untuk menghilangkan lapisan oksida pada permukaan logam, yang merupakan proses yang kompleks.

Saat pelapisan timah, fluks harus digunakan, yang mencemari lingkungan dan berbahaya bagi kesehatan manusia.

4. Solder tidak dapat menembus celah kecil, sehingga tidak mungkin untuk mencapai pengelasan yang sempurna.

5. Proses fluks dan pembersihan fluks diperlukan, yang tidak efisien dan mahal.

Keuntungan Pengelasan Perendaman Ultrasonik:

 

1. Solusi Solder (Indium) Hijau dan Ramah Lingkungan

• Ini tidak akan memancarkan bahan kimia berbahaya untuk lingkungan dan kesehatan manusia, dan tidak memerlukan fluks solder atau proses pembersihan fluks solder.
• Ketika solder (indium), tidak ada fluks yang digunakan, tidak ada gas berbahaya yang dipancarkan, tidak ada air limbah industri yang dihasilkan, dan tidak ada polusi air atau polusi udara.

2. Mencapai Solder Perfect (Indium)

• Saat menyolder (indium), jika fluks digunakan, gelembung kecil akan dihasilkan di dalam solder (indium), yang dapat menyebabkan masalah kualitas seperti retakan dari waktu ke waktu. Namun, ultrasonic solder (indium) tidak menggunakan fluks untuk solder, dan energi getaran memungkinkan solder untuk menembus celah yang sangat kecil tanpa menghasilkan gelembung kecil di dalam solder (indium), sehingga mencapai penyolderan sempurna (penyegelan).
• Pengelasan fluks solder yang tak berdaya tidak akan menyebabkan cacat pada sambungan yang dilas karena korosi fluks yang kuat.
• Dengan menggunakan getaran ultrasonik untuk memungkinkan solder menembus ke dalam celah kecil, sambungan yang dilas tegas dan dapat diandalkan.

3. Hemat biaya produksi dan tingkatkan efisiensi produksi

• Menggunakan kawat aluminium alih -alih kawat tembaga yang mahal dapat sangat menghemat biaya (menghemat 80%).
• Karena tidak adanya fluks solder, tidak perlu proses pra-perawatan atau fluks terkait, yang dapat menghemat biaya peralatan dan produksi, menyederhanakan proses penyolderan, dan meningkatkan efisiensi produksi.

4. Mendukung pengembangan bahan dan produk baru

• Bahan pengelasan yang berhasil seperti kaca, keramik, aluminium, dan bahan non-logam yang sulit dilas menggunakan metode pengelasan tradisional dapat berkontribusi pada pengembangan bahan baru.
• Cocok untuk kaca sel surya, semikonduktor, dan pemanas keramik, mudah dilas untuk bahan ganda (tembaga aluminium, kaca tembaga, kaca aluminium, keramik aluminium), dan bermanfaat untuk pengembangan produk baru.

 

 

Perhatian: Kebersihan permukaan bagian yang dilas memiliki dampak signifikan pada kinerja pengelasan. Dianjurkan untuk membersihkan permukaan pengelasan dengan aseton sebelum pengelasan untuk mencapai hasil pengelasan yang lebih baik.